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钨和铜的概念是什么?
发布日期:2019-07-16
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钨铜合金结合了钨与高熔点钨的优点(钨的熔点为3410℃,铜的熔点为1080℃)。高密度(钨密度为19
铜的密度为34克/厘米。
89 / cm 3);铜具有优异的导电性和导热性。钨铜合金(通常由WCu7-WCu50组成)具有均匀的微观结构,耐高温,高强度,抗电弧腐蚀和高密度。零部件广泛应用于航空航天领域,因此耐高温军用材料,高压开关电工合金,电测电极,微电子材料,航空,电子,电力,冶金,机械,体育用品,其他行业。
瑞安市嘉邦耐火材料有限公司主要从事电子钨铜包装材料的制造。它具有低膨胀钨性能和高铜导热性。其热膨胀系数和导热系数可以特别好地设计,以调整材料的成分,这为材料的应用提供了极大的舒适性。
我公司组建压力机,获得性能优良的WCu电子封装材料和散热材料,烧结后高温渗透,采用优质高纯原料。
电子钨铜包装材料(WCu)的优点:1。
电子钨铜包装材料具有可调的热膨胀系数,可与不同的基材(例如不锈钢,阀合金,硅,砷化镓,氮化镓,氧化铝等)结合使用。
不添加烧结活化元素,保持良好的导热性。
低孔隙率和良好的气密性。4
良好的尺寸控制,表面光洁度和平整度

板材和模塑部件可满足电镀需求。
应用:适用于高性能设备,如电路板,底部电极,高性能引线框架,热控制板,用于军事和民用应用的热控制设备的散热器等材料。